下列描述正确的是()。

A.塑封体内部结构外露即塑封体内部结构(芯片、键合线、芯片焊接的接合材、框架等)外露

B.塑封体划痕即塑封体表面有长度>塑封体短边的1/4，并且划痕宽度>0.2mm的划痕

C.锡球或锡渣残留即管脚上或塑封体上有锡球或锡渣残留

D.镀层变色包括锡层表面有明显的水渍、酸斑，类似手指印的污物、镀层发黄、发黑、发花等