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第1题
BGA是以下哪种集成电路封装的缩写（）
A.小外型封装
B.方形扁平封装
C.球栅阵列封装
D.双列直插封裝
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第2题
双列直插集成电路芯片的管脚排列规律是，当缺口标记超上时，左上角为第1脚，逆时针升序排列。（)
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第3题
双列直插式集成电路管脚号的识别方法为：在端部有一个缺口或凹陷的小圆孔作为标记识别点，按照逆时针方向数，最靠近识别点的那个脚即为该电路第一脚。()
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第4题
对电阻的高频特性描述正确的是（)。
A.金属膜电阻比线绕电阻的高频特性好
B.SMD电阻比DIP电阻的高频特性要好
C.小尺寸的电阻比大尺寸的电阻的高频特性要好
D.分布电容和引线电感越小高频特性越好
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第5题
目前Intel处理器主要采用的接口类型为（）
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第6题
华为服务器支持的双列直插内存（DIMM)不包括以下哪种类型？（)
A.RDIMM内存
B.NVDIMM内存
C.LRDIMM内存
D.UDIMM内存
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第7题
常用的集成电路一般为塑料封装，按外形分为()。
A.双列直插式
B.扁平双列式
C.扁平三列式
D.扁平四列式
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第8题
在国家版DIP描述中，当临床出现某一病例实际合规费用高于该地区相同等级医院该病组平均费用2倍以上时，被定义为何种病例（）
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第9题
下列选项中，关于餐巾基本折叠技法中的“卷筒”技法描述正确的是（）。
A.螺旋卷应该卷得松些
B.直卷应该卷得松些
C.直卷和螺旋卷均应卷紧
D.直卷和螺旋卷均应该卷得松些
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第10题
关于蓄电池，下列描述正确的是()。
A.在地面可通过电源面板将飞控蓄电池人工断开
B.仅蓄电池供电时，可以至少提供13分钟的电源
C.蓄电池可通过静直变流器为飞机提供三相交流电
D.以上都正确
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第11题
下列相关用于正态分布的双列变量的是（）。
A.积差相关
B.等级相关
C.列联相关
D.点二列相关
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