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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

BGA是以下哪种集成电路封装的缩写（）

A.小外型封装

B.方形扁平封装

C.球栅阵列封装

D.双列直插封裝

答案

C、球栅阵列封装

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第1题

常用集成电路封装方式有：（）、（）、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。

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第2题

BGA表示的含义是（）。

A.小外形封装

B.方形扁平封装

C.方形扁平无引脚封装

D.球栅阵列封装

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第3题

对于BGA的描述正确的是（)。

A.Ball Gear Array球齿轮排列

B.Back Gain Array背齿轮排列

C.Ball Grid Array球栅阵列封装

D.以上都不对

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第4题

X-RAY下焊点检查标准：CSP/BGA封装气泡≤25%，其他元件封装气泡≤（)。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

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第5题

常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应用中经常综合使用这些方法，但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件，不得使用（）。

A.超声清洗

B.浸泡清洗

C.喷淋清洗

D.蒸汽清洗

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第6题

集成电路封装的目的是机械化学保护。（)

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第7题

华天集团是国内著名的集成电路封装企业。（)

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第8题

华天集团已成为我国中西部地区规模最大的集成电路封装测试企业。（)

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第9题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第10题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第11题

集成电路封装的层次分为四级分别为（）Module、电路卡工艺（）、Board（）完整电子产品。

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