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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

下列描述错误的是()。

A.DIP双列直插封装

B.QFP扁平式封装

C.LCCC无引线扁平式封装

D.BGA塑封有引线芯片载体

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第1题

双列直插式集成电路管脚号的识别方法为：在端部有一个缺口或凹陷的小圆孔作为标记识别点，按照逆时针方向数，最靠近识别点的那个脚即为该电路第一脚。()

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第2题

BGA是以下哪种集成电路封装的缩写（）

A.小外型封装

B.方形扁平封装

C.球栅阵列封装

D.双列直插封裝

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第3题

双列直插集成电路芯片的管脚排列规律是，当缺口标记超上时，左上角为第1脚，逆时针升序排列。（)

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第4题

目前Intel处理器主要采用的接口类型为（）

A.双列直插式

B.插卡式

C.触点式

D.插座式

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第5题

华为服务器支持的双列直插内存（DIMM)不包括以下哪种类型？（)

A.RDIMM内存

B.NVDIMM内存

C.LRDIMM内存

D.UDIMM内存

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第6题

常用的集成电路一般为塑料封装，按外形分为()。

A.双列直插式

B.扁平双列式

C.扁平三列式

D.扁平四列式

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第7题

下列对无纸记录仪的描述，错误的是（)。

A.无记录纸

B.无记录墨水

C.无记录笔

D.转存在软盘上的数据，不用任何软件，可以直接在电脑上分析数据

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第8题

下列关于出球小动脉的描述，错误的是()

A.可发出直小动脉

B. 可分支形成球后毛细血管网

C. 由肾小体血管球毛细血管汇合而成

D. 比入球小动脉粗

E. 位于皮质迷路和肾柱

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第9题

下列选项中，关于“卷筒”法描述错误的是（）。

A.“直卷”技法是指餐巾两头一定要卷平，卷紧

B.“螺旋卷”技法是指先将餐巾折成三角形，餐巾边要参差不齐

C.卷的方法可以分为直卷和螺旋卷两种

D.无论是直卷还是螺旋卷，餐巾都要卷松

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第10题

对电阻的高频特性描述正确的是（)。

A.金属膜电阻比线绕电阻的高频特性好

B.SMD电阻比DIP电阻的高频特性要好

C.小尺寸的电阻比大尺寸的电阻的高频特性要好

D.分布电容和引线电感越小高频特性越好

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第11题

指出下列牙齿演化的论述哪一个是错误的（)。

A.牙数从少到多

B.牙根从无到有

C.从多列牙到双列牙

D.从同形牙到异形牙

E.分布从分广泛到集中

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