首页 > 学历类考试
题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

算法描述中,我们经常用到三种基本结构,包括()

A.顺序结构

B.选择结构

C.控制结构

D.循环结构

答案
收藏

顺序结构选择结构循环结构

如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“算法描述中,我们经常用到三种基本结构,包括()”相关的问题
第1题
VB程序设计的三种基本算法结构是()。

A.顺序结构

B.分支结构

C.函数结构

D.循环结构

点击查看答案
第2题
根据算法设计程序,程序的基本结构分为三种基本类型,下列哪一项不是()

A.顺序结构

B.选择结构

C.循环结构

D.条件结构

点击查看答案
第3题
经常用到的几种事故统计方法包括()。

A.综合分析法

B.绝对指标比较法

C.算数平均法

D.伤亡事故经济损失计算法

E.统计图表法

点击查看答案
第4题
在音阶弹奏中需要用到三种基本指法动作,一种是顺指法,一种是穿指,还有一种是跨指。()
点击查看答案
第5题
下面关于软件结构设计的描述不正确的是()。A.c/s模式的应用系统基本运行关系体现为“请求响应”的应

下面关于软件结构设计的描述不正确的是()。

A.c/s模式的应用系统基本运行关系体现为“请求响应”的应答模式

B.B/S结构是将C/S模式的结构与Web技术紧密结合而形成的三层体系结构

C.B/S结构比C/S结构好

D.在很多跨区域的大型GIS中,经常同时包含C/S和B/S结构

点击查看答案
第6题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
点击查看答案
第7题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
点击查看答案
第8题
测试电源板,我们经常会用到哪些仪器()

A.电子负载

B.万用表

C.热风枪

D.烙铁

点击查看答案
第9题
我们公司经常用到的PP料和AS料属于普通塑料料。()
点击查看答案
第10题
需求分析经常用到“5W2H”的技巧,我们应该熟练掌握,需求分析越到位,越有利于成交()
点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改