首页 > 其他

题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

测试电源板，我们经常会用到哪些仪器（）

A.电子负载

B.万用表

C.热风枪

D.烙铁

答案

电子负载万用表

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“测试电源板，我们经常会用到哪些仪器（）”相关的问题

第1题

在使用大部分仪器时，经常会用到“SET”，其代表的是（)。

A.调节

B.设置

C.更改

D.时间

点击查看答案

第2题

生产下列哪些作业工序需要戴防静电腕带？（）

A.六合一测试

B.接地线

C.电源板装配

点击查看答案

第3题

我们公司经常用到的PP料和AS料属于普通塑料料。（）

点击查看答案

第4题

国标对于波分系统各通道平坦度提出一定的要求，所以我们需要对各通道光功率进行适当的调整，使之满足要求。在调整时，我们会用到以下哪些方式？（)

A.利用网管上性能监测功能

B.借助SDH误码分析仪

C.借助光谱分析仪

D.调节OTU盘的光发送口的电可调衰耗器，调整输出光功率值

点击查看答案

第5题

在机制砂检测中，需要用到的常见检测仪器有哪些？

点击查看答案

第6题

[CL-1000i]仪器处于测试过程中，以下描述正确的是（)？

A.仪器处于测试过程中打开试剂盘盖，当前正在进行的测试会作废

B.仪器处于测试过程中打开仪器背面防尘罩，仪器会报警，且不会开始新的测试

C.仪器处于测试过程中打开仪器正面防尘罩，当前正在进行的测试会作废

D.仪器的报警状态有颜色标识，红色表示严重报警，黄色表示警告报警

点击查看答案

第7题

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

点击查看答案

第8题

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

点击查看答案

第9题

丝粘双绉印花面料中双绉是桑蚕丝经常会用到的织法，它的主要特点是面料两面都有细微均匀的皱纹，富有肌理感，质感平滑、色泽鲜艳柔美，富有弹性，穿着舒适、凉爽，透气性好（）

点击查看答案

第10题

进行蠕动泵及离心井马达转速测试，需要用到哪些功能键（）

A.Fct

B.Go

C.+

D.Stop

点击查看答案

第11题

现场投诉处理人员测试信号时需要用到的APP有哪些（)

A.网优助手

B.网优任我行

C.智慧营维

D.SPEEDTEST

点击查看答案

湖南优积谷网络科技有限公司版权所有 ©2024

湘ICP备16018319号-1 湘公安备案43019002000613号营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）