题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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A.内部出现质量异常,追溯已发货产品也可能存在此质量问题时
B.产品外观品质达不到集成电路质量标准,但不影响产品使用及可靠性,品管主管判断需向客户反馈时
C.因为封装过程出现异常,产品有报废,成品率达不到客户要求时
D.客户有特殊要求需做反馈的情况
A.在计算地图投影或制作地图时,将地球椭球按一定的比率缩小而表示在平面上,这个比率称为地图的主比例尺
B.地图上除保持主比例尺的点或线以外的其他部分的比例尺称为局部比例尺
C.主比例尺只有在计算地图投影时才用到
D.在地图投影时,变形的大小与比例尺有关
A.超声清洗
B.浸泡清洗
C.喷淋清洗
D.蒸汽清洗
A.客户名和产品名
B.抱怨日期
C.缺陷的表现
D.缺陷原因