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第1题
下列描述正确的是()。
A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术(BGA)，是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上
D.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
第7题
常用的清洗方法有超声清洗、浸泡清洗、喷淋清洗和蒸汽清洗，在实际应用中经常综合使用这些方法，但包含有陶瓷壳体BGA封装器件的组装件，不得使用（）。
A.超声清洗
B.浸泡清洗
C.喷淋清洗
D.蒸汽清洗
