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[填空题]

DCA技术也是一种超微细间距BGA形式,是将()技术得到的裸芯片直接贴装在各类基板(PCB)上进行直接安装,且与()相兼容。

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第1题
下列描述错误的是()。

A.DIP和SIP均为直插封装

B.QFP和SOP均为贴装

C.PLCC和LCCC均为无贴装

D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术

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第2题
目标管理实质是一种管理上的激励技术,也是职工参与企业管理的形式之一。()
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第3题
预拌混凝士与混凝土泵送技术的发展与应用也是建筑工业化的一种形式。()
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第4题
下列是新型合成纤维的性能特征主要表现的是:()。

A.用复合纺丝技术得到的微细或超细纤维织物具有超柔软的手感

B.用异形截面中空纤维织成的织物具有暖感和天然纤维的触感

C.通过纤维表面产生微小缝隙得到蚕丝织物般的丝鸣声

D.通过使纤维形成不对称结构而产生羊毛般卷缩,获得良好的弹性

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第5题
FC组装工艺与BGA类似,关键在于芯片凸点的对位,凸点越小、间距越密,对位越困难。()
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第6题
TD-SCDMA关键技术有TDD双工方式、智能天线、联合检测、上行同步、接力切换、DCA、N频点技术。()
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第7题
阅读《故都的秋》中的一段文字,回答下列小题: 北国的槐树,也是一种能使人联想起秋来的点缀。像花而

阅读《故都的秋》中的一段文字,回答下列小题:

北国的槐树,也是一种能使人联想起秋来的点缀。像花而又不是花的那一种落蕊,早晨起来,会铺得满地。脚踏上去,声音也没有,气味也没有,只能感出一点点极微细极柔软的触觉。扫街的在树影下一阵扫后,灰土上留下来的一条条扫帚的丝纹,看起来既觉得细腻,又觉得清闲,潜意识下并且还觉得有点儿落寞,古人所说的梧桐一叶而天下知秋的遥想,大约也就在这些深沉的地方。

作者通过写灰土上留下来的一条条扫帚的丝纹给人以清静、悠闲的感觉,突出了“故都”秋的什么特点(限一字)?

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第8题
下列芯片封装形式错误的是()。

A.QFP扁平式封装

B.SOP小外形封装

C.芯片载体封装

D.BGA直插式封装

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第9题
FC既可用于一种裸芯片键合方式又是一种芯片封装互连方式,BGA和CSP是芯片封装类型。()
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第10题
胶印油墨的乳化是不可避免,也是必需的,因而印刷时允许微细墨珠在润湿液中少量分散。()
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第11题
宜使用()的擦拭布巾和地巾

A.超纤维材斗

B.化纤纤维材料

C.微细纤维材料

D.棉质纤维材料

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