题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
下列描述错误的是()。
A.DIP和SIP均为直插封装
B.QFP和SOP均为贴装
C.PLCC和LCCC均为无贴装
D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术
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D.BGA为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术
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A.金属膜电阻比线绕电阻的高频特性好
B.SMD电阻比DIP电阻的高频特性要好
C.小尺寸的电阻比大尺寸的电阻的高频特性要好
D.分布电容和引线电感越小高频特性越好
A.指MPC与MIC之间的浓度范围
B.SI越小表示MSW越宽，越容易选择出耐药突变株
C.在此范围内，耐药突变菌株更易被选择性富集
D.常以选择指数(selectionindex，SI)表示
MOVAH, CX;
MOV33H，AL;
MOVAX, [SI][DI];
MOV[BX]，[SI];
ADDBYTEPTR[BP], 256;
MOVDATA[SI]，ES: AX;
JMPBYTEPTR[BX];
OUT230H，AX;
MOVDS，BP;
MUL 39H。
对影响钢材性能的因素中化学成分的影响，下列叙述正确的是()。
(A) Mn，Si是有益元素，Al和S是有害元素
(B) Mn，Si，V，N是有益元素，Al，P和S是有害元素
(C) Mn，Si，A1是有益元素，S，P是有害元素
(D) Mn，Si是有益元素，S，P，O是有害元素
