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[判断题]

上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。()

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第1题
粘片胶在使用前不经过回温。()
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第2题
上芯粘片胶搅拌的时间是()。

A.1min

B.30s

C.20s

D.15s

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第3题
上芯的三大原材料是什么()。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第4题
上芯涉及到原材料主要有()三大原材料。

A.粘片胶

B.吸嘴

C.晶圆

D.引线框架

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第5题
上芯高倍镜检的项目有()

A.产品有无压划伤

B.崩单晶

C.顶针印迹

D.旧吸嘴有无粘片胶或外来物沾污状况

E.粘片胶厚度

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第6题
如果为点胶异常挡机,且在()内无法排除的,将已点胶的框架粘片后清出轨道,如有未点胶导致无法粘片的,则打叉标识。

A.1分钟

B.3分钟

C.5分钟

D.10分钟

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第7题
粘片胶空洞可能由以下()因素引起。

A.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足

B.画胶图形不规范,造成芯片底面粘片胶填充不足

C.粘片胶性能异常

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第8题
下列哪种粘片胶是绝缘胶()

A.8200T

B.EN4900

C.84-3J

D.8352L

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第9题
粘片胶已过期20分钟,此批产品还有约2000只即可收尾,为避免浪费,可以在产品加工完后更换粘片胶。()
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第10题
AD8312粘片机中“BondForce”是指()。

A.粘接力

B.捡拾力

C.点胶力

D.下降力

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