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第1题
上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。（)
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第2题
粘片胶空洞可能由以下（)因素引起。
A.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足
B.画胶图形不规范，造成芯片底面粘片胶填充不足
C.粘片胶性能异常
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第3题
粘片胶已过期20分钟,此批产品还有约2000只即可收尾,为避免浪费,可以在产品加工完后更换粘片胶。（)
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第4题
如果为点胶异常挡机，且在（)内无法排除的，将已点胶的框架粘片后清出轨道，如有未点胶导致无法粘片的，则打叉标识。
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第5题
下列哪种粘片胶是绝缘胶（)
A.8200T
B.EN4900
C.84-3J
D.8352L
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第6题
AD8312粘片机中“BondForce”是指（)。
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第8题
下列不属于工艺参数监控记录表中内容的是（)。
A.顶针高度
B.吸嘴规格
C.粘片胶厚度
D.承片台规格
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第9题
下列属于工艺参数监控记录表中内容的是（)
A.顶针高度
B.吸嘴规格
C.粘片胶厚度
D.工单号
E.产品型号
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