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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

转到塑封工序的产品在氮气柜中保存，由（)配送至设备旁的暂存柜内。

A.作业员

B.配料员

C.领班

D.困料员

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更多“转到塑封工序的产品在氮气柜中保存，由()配送至设备旁的暂存柜…”相关的问题

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

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第2题

划片转序上芯的晶圆必须放置在（)。

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

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第3题

塑封工序清润模作业后需使用假片（Dummy)试模（)次，在检验假片（Dummy)外观无异常的情况下，开始加工正式产品。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第4题

从贴片烘烤后到划片检验之间产品放置时间不能超过（)小时,如果超过则需将产品放入氮气柜存放。

A.12

B.32

C.24

D.8

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第5题

操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前，检查确认流程卡备注栏有无特殊要求，有特殊要求的按特殊要求执行。（)

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第6题

以下哪些条件符合七天无理由退货？（)

A.自签收次日零时起满168小时内

B.客户打开了产品塑封膜，但没有使用

C.商品完好，不影响二次销售

D.由买家承担运费

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第7题

等离子清洗的产品需在等离子清洗后72小时之内进行塑封（）

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第8题

现场氮气柜的湿度为≤50%RH。预警点为49%RH。（)

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第9题

在塑封现场清洁时，禁止使用气枪，以免吹起灰尘，将未包封的产品污染。（）

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第10题

塑封工序设备合模压强（理论最小合模压强）计算公式：P=P1×S3/S4（公式3）（）

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