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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

划片转序上芯的晶圆必须放置在（)。

A.上芯待加工产品氮气柜

B.上芯设备上

C.小货架

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第1题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第2题

12inch晶圆划片后清洗时间为50s±10s。()

12inch晶圆划片后清洗时间为50s±10s。（)

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第3题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第4题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第5题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第6题

以下属于上芯作业员填写的记录和表单是（)。

A.晶圆上芯数统计表

B.工艺参数监控记录

C.顶针更换记录

D.首检记录

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第7题

上芯晶圆上墨点芯片的打点直径不得小于（)um，不允许打（)。

A.200

B.100

C.红色墨点

D.黑色墨点

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第8题

目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。

A.3吋

B.4吋

C.6吋

D.8吋

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第9题

上芯涉及到原材料主要有（)三大原材料。

A.粘片胶

B.吸嘴

C.晶圆

D.引线框架

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第10题

上芯三点一线校对时机有（)

A.更换顶针

B.更换吸嘴

C.更换产品

D.调整晶圆部分摄像头CCD角度(AD829A)

E.调整晶圆部分摄像头倍率

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