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第3题
将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。
第9题
以下哪些选项属于虚拟化的本质？（）
A.分区，指在单一物理服务器上可运行多个虚拟机。按需使用硬件资源池中的资源。
B.隔离，每个虚拟机之间都是隔离的。业务互不影响。
C.封装，整个虚拟机的执行环境封装在独立的文件中，可以通过移动这些文件，来移动和该虚拟机。
D.独立，相对于硬件独立，虚拟机无需任何修改，可在任何物理服务器上运行，实现虚拟机的热迁移。
