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[填空题]

芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、()、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。

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第1题
钕玻璃激光器属于()激光器,陶瓷、硅片类材料的激光切割应采用()激光器进行切割。
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第2题
多芯片封装技术以圆片为加工对象,在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试,最后切割成单个器件,可以直接贴装到基板或印刷电路板上。()
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第3题
沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

A.不会影响成品率

B.晶圆缺陷

C.成品率损失

D.晶圆损失

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第4题
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。
沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。

A.功能

B.成品率

C.物理性能

D.电学性能

E.外观

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第5题
‏以下对CD4066芯片的描述正确的是哪一项?()‏

A.两封装双向模拟开关

B.电源转换芯片

C.放大器芯片

D.四封装双向模拟开关

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第6题
PGA芯片封装特点是在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,安装时,需将芯片插入专用的PGA插座。()
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第7题
拆封框架前,作业员需核对流程卡上的()与外包装上标签内容一致

A.“封装形式”

B.“框架规格”

C.压焊图中“载体尺寸”

D.生产日期

E.过期时间

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第8题
对于PTA直接酯化法制备聚酯四釜流程的特点描述,下列哪个说法是错误的?()

A.工艺流程中乙二醇在装置中被全回用,无需再设置专用的乙二醇回收设施,降低了乙二醇的单耗

B.两段酯化,一段预缩聚和一段终缩聚的四釜工艺,可进行大规模生产,可以有效降低生产成本

C.物料在反应釜中停留时间短,属与放热聚合反应,操作不稳定,产品中杂质含量较高,质量一般

D.采用乙二醇蒸汽喷射方式产生真空,可降低装置能耗,减少蒸汽凝液中的含水量,并经分离可在装置中循环使用,减少了污水排放量

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第9题
芯片的成品测试是晶圆被切割成独立的电路单元,且每个单元都被封装出来后,需要经历此测试以验证封装过程的正确性并保证器件仍然能达到它的设计指标的测试。()
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第10题
今欲精细切割1mm不锈钢板,切割速度2-3米/分。请制定工艺方案:选择激光器的种类,功率,模式与偏振方向;切割机及传输光路;聚焦光路;喷嘴;吹气种类及压力。
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第11题
猪舌的清理加工,通常为将其放入锅中稍煮,待舌苔()后立即捞出,用小刀刮去白苔或用手撕去舌苔。

A.增厚、发白

B.减薄、发白

C.增厚、发黑

D.减薄、发黑

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