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[判断题]

半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、二极管、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。()

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第1题
集成电路是指以()晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.绝缘体

B.导体

C.半导体

D.合成

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第2题
TTL集成电路,()。

A.采用的是金属-半导体-MOS场效应管逻辑

B.采用的是晶体管-晶体管逻辑

C.电源一般为+5V

D.电源一般为-5V

E.电源一般为+9V

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第3题
半导体行业最早采用的半导体材料是锗,最常用的半导体材料是硅。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题
在我国《集成电路布图设计保护条例》中的集成电路是指()。

A.薄膜集成电路

B.厚薄膜集成电路

C.半导体集成电路

D.半薄膜集成电路

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第5题
为什么说半导体材料在集成电路的制造中起着根本件的作用?
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第6题
根据本讲,下列关于我国集成设备市场现状说法正确的是()?

A.我国在集成电路的生产上已经取得长足发展

B.集成电路设备领域仍是我国短板

C.IC设计领域仍是我国短板

D.我国占据全球半导体市场需求的绝对龙头地位

E.我国半导体市场需求仍然在大幅度提升

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第7题
N型半导体的形成是在本征半导体中掺入()。

A.三价元素

B.四价元素

C.五价元素

D.硅和锗

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第8题
金属氧化物半导体场效应管是集成电路中最重要的单极器件。()
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第9题
MEMS分类的描述中,正确的是()。

A.特征尺寸通常是指集成电路中半导体器件的最大尺寸

B.特征尺寸在1mm-l0mm的为小型机械

C.特征尺寸在1um-1mm的为微型机构

D.特征尺寸在1nm-1um的为纳米机械

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第10题
关于P型半导体的下列说法,错误的是()。

A.空穴是多数载流子

B.在二极管中,P型半导体一侧接出引线后,是二极管的正极

C.在纯净的硅衬底上,掺杂五价元素,可形成P型半导体

D.在NPN型的晶体管中,基区正是由P型半导体构成

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第11题
在半导体中,()的结构比较特殊,以常用的半导体材料锗和硅来说,它们的原子核最外层有四个价电子。

A.分子

B.中子

C.原子

D.离子

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