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题目内容（请给出正确答案）

[多选题]

下列异常属于上芯造成的是（)

A.粘兰膜

B.银浆沾污

C.断丝

D.背银脱落

E.粘墨点

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第1题

上芯后兰膜检查项目有（)。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第2题

DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度控制在120度合适。（)

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第3题

造成粘蓝膜的原因有哪些（)。

A.顶针断裂

B.蓝膜老化

C.顶针高度异常

D.吸嘴异常

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第4题

上芯兰膜的加工必须由（)的核对确认。

A.生产组长

B.领班

C.主管

D.操作员

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第5题

上芯后的兰膜目测检查项目有（)。

A.顶针是否偏移

B.是否有背崩

C.是否漏芯片

D.是否有沾污

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第6题

上芯后兰膜检查项目有哪些（)。

A.顶针孔是否有顶破兰膜

B.顶针孔位置是否位于芯片中心

C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

D.是否漏好芯片

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第7题

上芯粘片胶搅拌的时间是（)。

A.1min

B.30s

C.20s

D.15s

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第8题

上芯粘片胶管理员在回温粘片胶前,如果发现粘片胶来料存在气泡的,在回温后必须使用搅拌机进行搅拌,确认气泡消除后方可发放给生产线使用。（)

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第9题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第10题

造成崩单晶的潜在原因有（)。

A.三点一线偏移

B.粘接头故障

C.胶量过大

D.来料异常

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