A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
A.灯带间距过大,或间距不均匀
B.软膜内部存在异物
C.灯带距离灯膜尺寸过小,导致灯带可视
D.使用卡布灯箱结构E、灯箱木质基层太薄,基层出现变形
A.活塞与缸壁间隙过大或活塞环老化造成机油窜入燃烧室
B.气门油封损坏,机油顺着气门与气门导管进入燃烧室,伴随发动机排气冒蓝烟
C.机油外泄漏,通过管路、滤清器等部位向机外泄漏
D.发动机长时间高速工作。