题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

铜及铜合金焊接时，产生气孔偏向较碳钢小。()

查看答案

如果结果不匹配，请联系老师获取答案

您可能会需要：

重置密码查看订单联系客服

安装优题宝APP，拍照搜题省时又省心！

更多“铜及铜合金焊接时，产生气孔偏向较碳钢小。()”相关的问题

第1题

铜及铜合金焊接时,产生气孔倾向()。

A.小

B.一般

C.大

点击查看答案

第2题

碳弧气刨时，一般碳钢、普通低合金钢采用直流反接，铸铁、铜及铜合金多采用直流正接。（)

点击查看答案

第3题

碱性焊条对水分较敏感，如焊接时工艺不当易产生气孔。（)

点击查看答案

第4题

为什么铜及铜合金的焊接比低碳钢的焊接难得多？

点击查看答案

第5题

简述铜及铜合金的焊接比低碳钢困难得多的原因。

点击查看答案

第6题

具有密度小，良好的导电性、导热性和塑性，强度、硬度低，耐磨性差，可进行各种冷、热加工的有色金属材

料是()。

A.铜及铜合金

B.镍及镍合金

C.镁及镁合金

D.铝及铝合金

点击查看答案

第7题

在同等条件下紫铜气焊时与焊接碳钢相比应选择孔径（）的喷嘴。

A.车较

B.小样

C.较大

点击查看答案

第8题

铜及铜合金工件进行焊补修复施焊时要注意预热，一般温度为（)～700℃。

A.300

B.400

C.500

D.600

点击查看答案

第9题

焊接过程中收弧不当，会产生气孔及（)。

A.咬边

B.夹渣

C.弧坑

D.焊瘤

点击查看答案

第10题

铜及其合金气焊时，产生气孔的主要气体是()。

铜及其合金气焊时，产生气孔的主要气体是（)。

点击查看答案

第11题

在焊接板件时，若焊接电流过大，很容易产生（)现象。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

点击查看答案

湖南优积谷网络科技有限公司版权所有 ©2024

湘ICP备16018319号-1 湘公安备案43019002000613号营业执照

违法和不良信息举报电话：400-118-7898

举报/反馈/投诉邮箱：deng＃ujigu.com（请将＃替换成@）