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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

SPN基于SPL层、SCL层及SPL层技术组合应用,实现软切片和()。

A.物理切片

B.硬切片

C.虚拟切片

D.默认切片

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第1题
以下关于SPN描述错误的是()

A.转发面基于SDN,控制面采用SR-TPoverSEoverDWDM,分别在物理层,链路层和转发控制层采用创新技术

B.包含SPL切片分组层、SCL切片通道层和STL切片传送层

C.其产生背景是5G在带宽,时延,分片,管控,同步等方面的提出新的要求,现有传输网络无法满足,需要一种新的传输网络技术

D.STL实现分组数据的路由处理、SCL实现切片以太网通道的组网处理、SPL实现切片物理层编解码及DWDM光传送处理

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第2题
SPN技术架构分层包括切片分组层(SPL)、切片通道层(SCL)、切片传送层(STL),下面哪个层次是用来实现对IP、以太、CBR业务的寻址转发和承载管道封装,提供L2VPN和L3VPN等多种业务类型?()

A.SPL

B.SCL

C.STL

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第3题
SPN城域传送网内骨干汇聚层以下基于()划分IGP进程。

A.每汇聚环

B.每接入环

C.每骨干汇聚对

D.每核心NPE对

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第4题
SPN技术架构可以分成哪些层级?()

A.切片传送层

B.切片通道层

C.切片分组层

D.切片隧道层

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第5题
SPN城域传送网内FlexE Client内带宽为()。

A.核心层80G

B.汇聚层160G

C.接入层40G

D.核心层10G

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第6题
SPN在接入层主要采用以太网灰光接口,在汇聚和核心层主要采用WDM彩光接口。()
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第7题
SPN网络中,分组层支持的隧道类型有()。

A.FLexE Channel

B.MPLS-TP

C.SR-TP

D.SR-BE

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第8题
关于SPN端口聚合能力的要求描述正确的是()

A.SPN设备应支持FlexE端口绑定功能

B.对于320G以上容量的接入层设备应支持最少2个50GE端口绑定能力

C.汇聚层以上设备应支持最少4个50GE端口绑定

D.汇聚层以上设备应支持最少4个100GE端口绑定

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第9题
SPN中FLEX-E层,可检测()。

A.VEI队列丢包数/队列发包数

B.MAX/MIN/AVG(统计周期内ping检测时延)

C.误码/时延

D.15min内收包数/发包总数

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第10题
在CAD中绘制样条曲线的快捷键是()。

A.l

B.pl

C.spl

D.ml

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