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[主观题]

球面下心盘段修时局部磨耗深度不大于2.5mm,且面积不大于总面积的30%时,须消除();大于时堆焊后加工或更换。

球面下心盘段修时局部磨耗深度不大于2.5mm,且面积不大于总面积的30%时,须消除();大于时堆焊后加工或更换。

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第1题
球面下心盘段修时在平面部分裂纹延及螺栓孔时,同时塞焊螺栓孔,焊修后重新钻孔。()
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第2题
段修时转8AG、转8G型转向架下旁承上平面与下心盘上平面的距离(含心盘磨耗盘)须为(92±2)mm,超限时可调整下旁承垫板。()
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第3题
车轮踏面圆周磨耗深度段修限度不大于()

A.3mm

B.5mm

C.6mm

D.7mm

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第4题
平面下心盘平面磨耗大于()mm时焊修后加工,恢复原型。

A.1

B.2

C.3

D.4

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第5题
列检作业场发现()可以摘车送站修作业场或车辆段施修。

A.闸瓦磨耗过限

B.心盘螺栓松动

C.制动缸后盖堵丢失

D.有撞车痕迹并确认为事故车

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第6题
提速车轮踏面擦伤及局部凹陷深度段修限度不大于()。

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.5mm

D.0.6nn

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第7题
货车提速轮对车轮踏面擦伤及局部凹陷深度段修不大于()。

A.0.2mm

B.0.5mm

C.1mm

D.1.2mm

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第8题
短圆柱轴承轴箱体内径表面局部磨耗深度不超过()时允许使用,超过时加修或更换。

A.0.1mm

B.0.2mm

C.0.3mm

D.0.5mm

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第9题
货车轮对段修时,车轮踏面剥离、擦伤、局部凹下、裂纹、缺损、辗宽、踏面圆周磨耗过限及踏面上粘有熔化金属时送厂修理。()
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第10题
球面上心盘平面裂纹未延及球面时焊修,焊前须钻止裂孔,焊修后须热处理并磨平。()
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