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第2题
不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。A.引起裂纹等缺陷B.接头性能降低C.会使金属晶粒粗
不是焊接缺陷返修次数增加引起的不利影响。
A.引起裂纹等缺陷
B.接头性能降低
C.会使金属晶粒粗大
D.焊接应力减小
第5题
奥氏体晶粒越细，则（)
A.晶界面越多，形核率越高，冷却后的组织越细小
B.晶界面越多，形核率越低，冷却后的组织越细小
C.晶界面越多，形核率越高，冷却后的组织越粗大
D.晶界面越少，形核率越高，冷却后的组织越细小
第7题
有关过冷度的描述正确的是()。
A、单位体积内晶粒数与形核率N成正比，与生长线速度G成反比，即晶粒的大小取决N/G的比值
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B、金属结晶时N与G都随过冷度的增加而增大;但N的增长率大于G的增长率。因此提高过冷度就会提高N/G的比值，而使晶粒变细
C、过冷度由取决于冷却速度，提高金属的冷却速度的方法很多，如降低浇注温度，采用金属模，连续浇注等。但是，用增加冷却速度来细化晶粒往往只适用于小件或薄件，对壁厚稍大的铸件很难办到
D、A+B+C
第8题
下列关于石膏的叙述哪一个有错？（)A.建筑石膏是β型半水石膏B.建筑石膏需水量大,高强石膏需
下列关于石膏的叙述哪一个有错？()
A.建筑石膏是β型半水石膏
B.建筑石膏需水量大,高强石膏需水量小
C.建筑石膏晶粒粗大,高强石膏晶粒细小
D.高强石膏是α型半水石膏
