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按集成工艺,集成电路主要有()和CMOS集成。

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第1题
TTL集成电路和CMOS集成电路对输入端的空脚处理为()

A.全部接地

B.CMOS允许悬空

C.TTL允许悬空

D.CMOS不允许悬空

E.TTL不允许悬空

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第2题
CMOS集成逻辑门电路内部是以()为基本元件构成的。A.二极管B.三极管C.晶闸管D.场效应管

CMOS集成逻辑门电路内部是以()为基本元件构成的。

A.二极管

B.三极管

C.晶闸管

D.场效应管

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第3题
集成电路是指以()晶体材料为基片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部、表面或基片之上的微小型化电路或系统。

A.绝缘体

B.导体

C.半导体

D.合成

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第4题
CMOS工艺也常用于大规模集成电路如存储器和微处理器的设计与制造。()
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第5题
CMOS摄像机和CCD摄像机比较,哪些描述是正确的()

A.CCD的成像通透性、明锐度不如CMOS

B.CMOS的制造工艺比CCD复杂

C.同等分辨率下CCD便宜

D.对图像质量要求较高的视频监控场景,一般使用CCD摄像机

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第6题
集成电路317是()集成稳压器。

A.三端可调负电压输出

B.三端可调正电压输出

C.固定性正电压输出

D.固定性负电压输出

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第7题
充分发挥南京科教资源优势,集成跨学科、跨领域的科学研究力量,聚焦人工智能、集成电路、生命健康、量子信息、空天科技、资源环境等前沿领域,加强科技创新前瞻布局,突出关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新,形成若干全球领先的重大原创成果。()此题为判断题(对,错)。
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第8题
根据本讲,下列关于我国集成设备市场现状说法正确的是()?

A.我国在集成电路的生产上已经取得长足发展

B.集成电路设备领域仍是我国短板

C.IC设计领域仍是我国短板

D.我国占据全球半导体市场需求的绝对龙头地位

E.我国半导体市场需求仍然在大幅度提升

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第9题
扩散是半导体掺杂的重要方法之一,广泛应用于集成电路中,形成晶体管的基极、发射极、集电极,电阻,MOS工艺中形成源极、漏极、互连引线等。()

此题为判断题(对,错)。

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第10题
目前世界各国多半导体芯片的保护主要集中在()。

A.集成电路的布图设计

B.集成电路的构形

C.集成电路的制造工艺

D.集成电路的外观技术

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第11题
‎由串级反相器构成的环形振荡器产生具有固有振荡频率的波形,该频率由一个CMOS工艺反相器的延时决定。()‌
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