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[单选题]

顶针印作为FCDA的killerdefect,其标准是()

A.允许轻微印记

B.只检测,没有标准

C.不允许有

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第1题
FCDA生产加工产品不允许有顶针印。()
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第2题
芯片尺寸为600*1530um的产品可以不监控顶针印。()
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第3题
顶针印监控的容量是()

A.1只/每次

B.2只/每次

C.5只/每次

D.15只/每次

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第4题
上芯后兰膜检查项目有()。

A.顶针孔位置是否位于芯片中心

B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损

C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致

D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留

E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象

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第5题
US008/HK006客户产品FCDA加工时只能使用()map。

A.dummy

B.bumpping厂提供的正式

C.手动

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第6题
GOOSESUB元素中FCDA元素的bType属性在CRC校验码计算时应剔除()
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第7题
FCDA生产加工产品不允许有背崩。()
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第8题
以下属于FCDA首检时机的有()

A.交接班

B.停电、停气后停机重新开机时

C.设备停机8h以上

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第9题
当发送的GOOSE数据集中有FCDA状态变化,哪个数值将加1()

A.GoID

B.SqNum

C.StNum

D.ConfRev

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第10题
FCDA工序生产过程中,更换晶圆批时必须做首检检验。()
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