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第1题
以下哪些会造成芯片表面粘片胶沾污？（)
A.吸嘴
B.点胶头选择不当
C.机器missingdiedetectsensor出错
D.粘片胶攀爬高度超过芯片厚度
E.渗漏的装片胶溅散到晶圆表面造成沾污
F.三点一线偏移
第5题
本质晶粒度是表示在一定温度范围内，即()以下奥氏体晶粒长大的倾向。
本质晶粒度是表示在一定温度范围内，即（)以下奥氏体晶粒长大的倾向。
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A 930 ℃
B 720 ℃
C 1100 ℃
第7题
C02气体保护焊有一些不足之处，但（)不是C02焊的缺点.A.飞溅较大，焊缝表面成形较差B.设备比较复
C02气体保护焊有一些不足之处，但()不是C02焊的缺点.
A.飞溅较大，焊缝表面成形较差
B.设备比较复杂，维修工作量大
C.短路过渡，全位置焊接
D.氧化性强，不能焊易氧化的有色金属
