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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

焊接时,当烙铁头上有锡氧化的焊锡或锡渣,正确的做法是()。

A.不用理会,继续焊接

B.在纸筒或烙铁架上敲掉

C.在烙铁架的海绵上擦掉

答案
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C、在烙铁架的海绵上擦掉

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第1题
钎焊使用的材料是()。

A.铅锡合金

B.铜磷合金

C.松香

D.焊锡

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第2题
下列选项中哪些是吸锡器的使用方法?()

A.将吸锡器后部的活塞杆按下

B.用右手拿电烙铁将元器件的焊点加热,直到元器件上的锡熔化

C.等焊点锡熔化后,用左手拿吸锡器,并将吸锡器的嘴对准熔化的焊点,同时按下吸锡器上的吸锡按钮,元器件上的锡就会被吸走

D.将吸锡器的吸嘴镀上焊锡

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第3题
室内配线导线与设备、器具的连接,符合要求的有()。A.导线截面为8mm2殁以下的单股铜(铝)芯线可

室内配线导线与设备、器具的连接,符合要求的有()。

A.导线截面为8mm2殁以下的单股铜(铝)芯线可直接与设备、器具的端子连接

B.导线截面为4mm2及以下多股铜芯线的线芯应先拧紧搪锡或压接端子后再与设备、器具的端子连接

C.多股铝芯线和截面大于4mm2的多股铜芯线的终端。除设备自带插接式端子外,应先焊接或压接端子再与设备、器具的端子连接

D.导线连接熔焊的焊缝焊接后应清除残余焊药和焊渣,焊缝严禁有凹陷、夹渣、断股、裂缝及根部未焊合等缺陷

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第4题
烙铁锡焊时,焊接强电元件要选用()的电烙铁。

A.20W

B.25W

C.30W

D.45W以上

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第5题
虚假焊是指焊表面没有充分镀上锡,其原因是因焊件表面的氧化层没有清除干净或焊剂用得少。()
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第6题
下列关于L形IC的相关标准描述中,正确的是()。

A.上锡宽度:(2级)至少为单个引脚宽的75%.(3级)至少为单个引脚宽的50%

B.移位标准:(2级)不能移出单个引脚宽的50%,(3级)不能移出单个引脚宽的25%

C.上锡高度:(2级)当引脚厚度小于或等于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度的50%;当引脚厚度大于0.4mm时,上锡高度为焊料厚度加上引脚厚度

D.上锡高度:(3级)至少为焊料厚度加上引脚厚度的25%

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第7题
锡网,泼锡拒收为()。

A.无任何锡渣留在PCB板上

B.无任何溅锡残留在PCB板上

C.任何锡渣、溅锡残留在PCB板上

D.PCB拒接任何锡渣

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第8题
使用铅增感屏时,如果(),会造成射线照相图像模糊。

A.增感屏上有手指印

B.增感屏表面有锡包复层

C.增感屏与胶片接触不良

D.增感屏表面肮脏

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第9题
架空导线接头连接方法有()。A.钳压接B.线夹连接C.锡焊接D.电焊接E.搭接F.爆炸焊接G.铜铝过渡线夹

架空导线接头连接方法有()。

A.钳压接

B.线夹连接

C.锡焊接

D.电焊接

E.搭接

F.爆炸焊接

G.铜铝过渡线夹或铜铝过渡线

H.气焊

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第10题
接头舌片焊接外观;焊锡面应熔化均匀,允许出现渣焊。()
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第11题
抛光绿块的主要成分是()适合各种金属抛光

A.氧化铁

B.氧化铬

C.氧化锡

D.碳酸钙

E.砂

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