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在晶片制造中,有两种方法可以向硅片中引入杂质元素,即()和()。

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第1题
对于浓度覆盖很宽的杂质原子,可以采用()方法引入到硅片中。

A.离子注入

B.溅射

C.淀积

D.扩散

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第2题
半导体硅是()工业重要基础材料、目前世界有()和()两种方法制备硅单晶,其中85%以上是用()工艺制做的。

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第3题
试样中SiO2含量的测定,通常采用______和______两种方法,对硅含量低的试样可采用______。

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第4题
压电晶片连接方式有两种,即()和()。
压电晶片连接方式有两种,即()和()。

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第5题
目前晶片制造一部有9个生产工序,分别是:()、()、砂浆房、滚磨、粘棒、线切442、PV800、脱胶、清洗。

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第6题
硅约占地壳总重量的27.72%、其丰度(可以理解为含量)仅次于()、排在();硅有晶态和无定形两种,晶态硅具有()结构熔点为()。
硅约占地壳总重量的27.72%、其丰度(可以理解为含量)仅次于()、排在();硅有晶态和无定形两种,晶态硅具有()结构熔点为()。

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第7题
蜂窝夹芯的制造过程有哪两种方法,试叙述每一种方法的制造工艺过程。
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第8题
关于保险需求及其计算,下列说法错误的是()。A.按照事后补偿的观念,有两种方法可以计算保险需求:

关于保险需求及其计算,下列说法错误的是()。

A.按照事后补偿的观念,有两种方法可以计算保险需求:一是生命价值法,又被称为净收入弥补法,二是遗属需求法

B.对于尚未成家和已成家的客户,通常使用遗属需求法计算保险需求

C.对于安全感要求较高的客户,可以在两个结果中选择较高的进行投保

D.对于有预算约束的客户,可以在两个结果中选择较低的进行投保

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第9题
压力容器的封头制造方法。有()两种

A.打磨成形和施压

B.冲压成形和旋压成形

C.铸造成形和旋压

D.冲压成形和刨削成形

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第10题
在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。
在一块半导体晶片上采取一定的掺杂工艺,使两边分别形成P型和N型半导体,那么在这两种半导体的交界处会形成一层很薄的层,称为()。

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