更多“需测试的产品塑封后可以不打叉。()”相关的问题
第1题
等离子清洗的产品需在等离子清洗后72小时之内进行塑封（）
点击查看答案
第2题
HW03-SSOP024（0.635-D1.4)测试产品不打X。（)
点击查看答案
第3题
塑封工序清润模作业后需使用假片（Dummy)试模（)次，在检验假片（Dummy)外观无异常的情况下，开始加工正式产品。
点击查看答案
第4题
塑封后，芯片区域气孔产品无需开具NCL单（）
点击查看答案
第5题
塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)
A.塑封体面积的10%
B.塑封体面积的15%
C.塑封体面积的20%
D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层
点击查看答案
第6题
电镀后要求将打叉产品、未封满产品及变形产品放置到弹夹最上面。（)
点击查看答案
第7题
在塑封现场清洁时，禁止使用气枪，以免吹起灰尘，将未包封的产品污染。（）
点击查看答案
第8题
塑封机台旁暂存货架中3层均可放置不相同批次产品（）
点击查看答案
第9题
检查机台旁的塑封料饼型号、规格，若与待封产品要求不符则扎紧封口移至塑封料已回温区，重新选定塑封料饼型号、规格（）
点击查看答案
第10题
塑封现场任何区域、地方不能存放弹夹号不符产品（）
点击查看答案
如果结果不匹配，请 
