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第1题
上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良;合计空洞面积()芯片面积为不良;
上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良;合计空洞面积（)芯片面积为不良;
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A、>3%>5%
B、>3%>10%
C、>5%>10%
D、>5%>15%
第4题
上芯后兰膜检查项目有（)。
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜，造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
第9题
常见的机械传动故障主要有（)。
A.因机械部件安装、调试、操作使用不当等引起的机械传动故障
B.因导轨、主轴等运动部件的干涉、摩擦过大等引起的故障
C.因机械零部件的损坏、连接不良等引起的故障
D.因集成电路芯片、分立电子元件、插接件及外部连接组件等发生的故障
