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题目内容（请给出正确答案）

[判断题]

晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光下0°~45°范围内缓慢晃动晶圆，目检确认晶圆外观，无外观缺陷后上机。（)

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更多“晶圆上机前，核对确认晶圆刻号与条码信息一致，倾斜晶圆，在灯光…”相关的问题

第1题

产品上机前作业员核对流程卡上（);与实际晶圆的晶圆批号;标注工单号一致。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第2题

作业员在加工二次上芯产品时必须首先确认加工流程卡（)及（)与设备上加工的是否为同一批产品，同时加工前必须核对一次上芯的框号和盒号是否一致。

A.客户代码

B.工单号

C.晶圆批号

D.委工单号

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第3题

每片晶圆上机前都应该目检，以确认晶圆表面无沾污、划伤等异常。（)

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第4题

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.操作员未执行看单作业

E.产品在传递

F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第5题

MAP缺口方向可在（)中查询确定。

A.转换后的MAP文件

B.上机通过晶圆缺口方向确认

C.MAP原始文件

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第6题

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。()

晶圆翘片程度达到20μm的不许上机减薄。（)

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第7题

操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前，检查确认流程卡备注栏有无特殊要求，有特殊要求的按特殊要求执行。（)

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第8题

装载更换晶圆时，必须由作业员本人与（)进行双人核对。

A.同一区域其他作业人员

B.生产组长

C.同区域首检人员

D.领班

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第9题

设备当前晶圆加工完成后，卸载晶圆，填写补全《mapping上芯数统计记录》相应片号晶圆对应的一栏。（)

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第10题

产品收尾后由()在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

产品收尾后由（)在晶圆统计表上签字确认无异常后才可以流通

A、作业员

B、生产组长

C、品管

D、核算员

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