题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良;合计空洞面积()芯片面积为不良;
上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良;合计空洞面积()芯片面积为不良;
A、>3%>5%
B、>3%>10%
C、>5%>10%
D、>5%>15%
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A、>3%>5%
B、>3%>10%
C、>5%>10%
D、>5%>15%
A.双芯片上芯产品,一次上芯应先加工导电胶粘片的产品
B.一次上芯后,应进行烘烤后,方可进行二次上芯
C.二次上芯产品烘烤后,可以放置在生产现场的货架上,不必要放在氮气柜中
A.任意100平米防水面积上的湿渍不超过3处
B.不允许渗水,结构表面无湿渍
C.不允许渗水,结构表面可有少量湿渍
D.单个湿渍的最大面积不大于0.2平米
A.主板上的CMOS芯片是一种易失性存储器,它通常使用电池供电
B.BIOS是存储在主板上闪烁存储器中的一组程序,每次机器加电时总是首先执行其中的程序
C.CMOS设置程序存储在CMOS存储器中,它与BIOS无关
D.CMOS芯片中存储了许多配置信息,包括当前的日期与时间、开机密码等
A.一般
B.严重
C.重大
D.危急