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[判断题]

WLP裸芯片焊盘不能引出，引脚数目无限制。()

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第1题

下列描述正确的是()。

A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装

B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装

D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落

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第2题

外机模块芯片手工焊接时，B面强电引脚焊瘤两引脚间隙必须保证()。

A.≥1.0mm

B.≥1.5mm

C.≥2.0mm

D.≥2.5mm

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第3题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第4题

波峰焊焊接中，较好的波峰是达到（）的1/2—2/3为宜。

A.元件引脚长度

B.元件焊盘直径

C.印制板厚度

D.元件引脚宽度

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第5题

五步焊接法步骤排序：1、准备焊接。2、加热焊盘和引脚。3、送焊丝。4、撤焊丝。5、撤烙铁（）

A.23451

B.12345

C.54321

D.45231

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第6题

74HC595移位寄存器芯片的下列引脚中，数据输入引脚是()。

A.SH_CP

B.ST_CP

C.Ds

D.Q7’

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第7题

QFP扁平式封装四侧引脚扁平为封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型，基材有()。

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.半导体

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第8题

DAC0832转换芯片为()引脚。

DAC0832转换芯片为（)引脚。

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第9题

74HC595芯片的引脚Q0~Q7是该芯片的8个信号输入端，可以任意输入8个高低电平。（)

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第10题

在8x51芯片里，哪个引脚用于控制使用内部程序存储器还是外部程序存储器？（)

A.XTAL1

B./EA

C./PSEN

D.ALE

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第11题

指定设计电路的输入/输出端口与目标芯片引脚的连接关系的过程称为()。

指定设计电路的输入/输出端口与目标芯片引脚的连接关系的过程称为（)。

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