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[单选题]

手弧焊时产生未焊透的原因是()。

A.电流过小

B.电弧电压过低

C.焊接速度过慢

D.焊接电流过大

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第1题
手弧焊时,产生咬边的原因是()。A.焊接电流过小B.焊接电流过大C.焊接速度过慢D.电弧过短

手弧焊时,产生咬边的原因是()。

A.焊接电流过小

B.焊接电流过大

C.焊接速度过慢

D.电弧过短

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第2题
埋弧焊熔剂成分里含有(),焊接时虽不像手弧焊那样产生可见烟雾,但将产生一定量有害气体和蒸气损害人体健康。

A.氧化锰

B.氧化硅

C.氟化氢

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第3题
焊接时焊接电流过小会产生未焊透。()
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第4题
钢轨闪光焊时,如果消除了顶锻压力较小的故障,就不会产生未焊透的焊接缺陷。()
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第5题
焊接结构生产中,生产效率低,但它机动灵活,使用时适应最强,这种方法是()

A.二氧化碳气体保护焊

B.电渣焊

C.埋弧焊

D.手弧焊

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第6题
钨极氩弧焊焊接电流超出钨极许用电流时,致使钨极过热、蒸发影响电弧稳固并使焊缝产生()缺点。

A.夹钨

B.气孔

C.未焊透

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第7题
埋弧焊时,单丝埋弧焊在工件不开坡口的情况下,一次可熔透()mm。A.10B.20C.30

埋弧焊时,单丝埋弧焊在工件不开坡口的情况下,一次可熔透()mm。

A.10

B.20

C.30

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第8题
埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙对接焊,为了保证焊透,背面焊时必须保证焊透()。

A.60%至70%

B.50%至60%

C.40%至50%

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第9题
埋弧焊时,悬空焊一般用于无坡口、无间隙对接焊,为了保证焊透,正面焊时要焊透工件厚度()。

A.60%至70%

B.40%至50%

C.50%至60%

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第10题
立焊焊接要点:引弧时,焊枪可以与工件垂直以保征焊透,采用自上而下的焊接方法以保证成形良好。()
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第11题
钢轨焊接产生的()不是外部质量缺陷。

A.未焊透

B.灰斑

C.错口

D.高接头

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