题目内容
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[单选题]
WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该:()。
A.从圆片起始位置重新跳步做起
B.手工补片或移行后重做
C.关掉MAP捡拾遗漏芯片
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A.从圆片起始位置重新跳步做起
B.手工补片或移行后重做
C.关掉MAP捡拾遗漏芯片
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.操作员未执行看单作业
E.产品在传递
F.烘烤过程前后将流程卡放错造成混批