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[单选题]
钙型焊条药皮中,TiO2的含量达30%,碳酸盐含量达(),并含有较多的硅酸盐。其焊接工艺性能同氧化钛焊条相同。
A.0.3
B.15~20%
C.0.4
D.10~20%
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A.0.3
B.15~20%
C.0.4
D.10~20%
E5503_B2型低合金钢焊条的药皮类型及焊接电流种类()。
A.低氢钠型药皮,直流反接
B.低氢钾型药皮,交流或直流反接。
C.钛钙型药皮,交流或直流正、反接。
D.低氢钾型药皮,交流或直流正、反接