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题目内容（请给出正确答案）

[主观题]

上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良;合计空洞面积()芯片面积为不良;

上芯机生产的产品单个空洞面积（)芯片面积为不良;合计空洞面积（)芯片面积为不良;

A、>3%>5%

B、>3%>10%

C、>5%>10%

D、>5%>15%

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更多“上芯机生产的产品单个空洞面积()芯片面积为不良;合计空洞面积…”相关的问题

第1题

关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下（)说法是正确的。

A.双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品

B.一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯

C.二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中

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第2题

塑封后产品芯片及内引脚压焊区分层检验标准为（)

A.塑封体面积的10%

B.塑封体面积的15%

C.塑封体面积的20%

D.芯片表面及引脚打线区不允许有分层

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第3题

芯片四周角上缺损面积（)的芯片面积为不良。

A.≥5%

B.≥15%

C.≥10%

D.≥8%

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第4题

假定某公司生产的芯片的面积X（单位：mm2)服从正态分布N（35,2.25)，当其面积在32~38之间时认为是合格品，试求该公司生产的芯片的合格率为多少？

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第5题

上芯生产加工过程中已加工芯片只要发现背崩，该芯片报废。（)

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第6题

地下防水工程等级为II级时的防水标准描述正确的是（)。

A.任意100平米防水面积上的湿渍不超过3处

B.不允许渗水，结构表面无湿渍

C.不允许渗水，结构表面可有少量湿渍

D.单个湿渍的最大面积不大于0.2平米

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第7题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时应该：（)。

A.从圆片起始位置重新跳步做起

B.手工补片或移行后重做

C.关掉MAP捡拾遗漏芯片

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第8题

下列有关PC机主板上CMOS和BIOS的叙述中错误的是（)。

A.主板上的CMOS芯片是一种易失性存储器，它通常使用电池供电

B.BIOS是存储在主板上闪烁存储器中的一组程序，每次机器加电时总是首先执行其中的程序

C.CMOS设置程序存储在CMOS存储器中，它与BIOS无关

D.CMOS芯片中存储了许多配置信息,包括当前的日期与时间、开机密码等

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第9题

土地荒漠化造成的危害是【】

A.土地生产力日趋丧失

B.全球变暖

C.臭氧层空洞

D.森林面积缩减

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第10题

某供电公司配电运检一班黄某对新来人员进行线路设备缺陷分类的图文培训，培训后根据现场设备的照片向新来人员提问属于哪类缺陷。高某的题目是10kV滨生线22#—23#杆的钢芯铝绞线断股，损伤截面积占总铝股面积约20%，金某的题目是10kV滨机线15#电杆有多处裂纹，长度约1.7m，宽度约3mm，王某的题目为创元大厦配电室B相母线绝缘子瓷质部分纵向裂纹达总长度的20%。高某的回答应为()缺陷。

A.一般

B.严重

C.重大

D.危急

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