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第3题
集成电路封装的目的是机械化学保护。（)
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第4题
集成电路封装的层次分为四级分别为（）Module、电路卡工艺（）、Board（）完整电子产品。
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第5题
集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。
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第6题
集成电路封装的层次分为四级分别为（）、电路卡工艺（）、主电路板（）、完整电子产品）。
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第7题
华天集团是国内著名的集成电路封装企业。（)
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第8题
常用集成电路封装方式有：（）、（）、QFP封装、BGA封装、PGA封装等。
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第9题
BGA是以下哪种集成电路封装的缩写（）
A.小外型封装
B.方形扁平封装
C.球栅阵列封装
D.双列直插封裝
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第10题
华天集团已成为我国中西部地区规模最大的集成电路封装测试企业。（)
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第11题
集成电路平面封装采用（)、（)、（)等形式.
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