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更多“倒装芯片技术FC将焊料凸点转移至芯片上面，具有更高的I/O引…”相关的问题
A.操作人员将待测料盘整齐地放在待测品料架上，为了确保芯片测试的合格率，在放置时需要注意芯片的方向，传送带将料架底层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域
B.操作人员将待测料盘整齐地放在待测品料架上，无论芯片方向，传送带将料架底层的料盘输送至待测区料盘放置的指定区域
C.料盘输送到待测区的指定位置后，吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区
D.料盘输送到待测区的指定位置后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区
A.对于空料盘的转移需要用吸盘进行吸取并放置在空料盘区。同时，新的待测料盘从上料区输送到待测区指定位置
B.合格芯片由红色透明料管进行收料，而不合格芯片则由白色透明料管进行收料
C.为了确保芯片测试的合格率，在放置时需要注意芯片的方向
D.吸嘴从料盘上真空吸取芯片，然后转移至“中转站”，等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区
下列哪些指标，可作为浪潮AS18000G5产品的控标项（）
A.本次配置≥6个控制器，支持控制器在线横向扩展;提升华为成本
B.每双控配置48个FC接口
C.配置在线数据压缩功能，由专用硬件压缩芯片执行压缩任务，提高压缩效率。提供不限制容量的软件许可，控标华为
D.配置存储智能休眠功能。在磁盘无访问需求时，可按照业务计划将磁盘休眠，节约电能并提高磁盘使用寿命，控标华为
下列哪些指标，不是浪潮AS18000G5产品的控标项（）
A.配置在线数据压缩功能，由专用硬件压缩芯片执行压缩任务，提高压缩效率。提供不限制容量的软件许可，控标华为
B.本次配置≥6个控制器，支持控制器在线横向扩展;提升华为成本
C.配置存储智能休眠功能。在磁盘无访问需求时，可按照业务计划将磁盘休眠，节约电能并提高磁盘使用寿命，控标华为
D.每双控配置48个FC接口
