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[主观题]

集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺?目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么?

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第1题

集成电路制造工艺中，制备二氧化硅的方法有()。

A.化学汽相沉积

B.原子层沉积

C.热氧化

D.以上都是

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第2题

蜂窝夹芯的制造过程有哪两种方法，试叙述每一种方法的制造工艺过程。

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第3题

简述cmOS工艺流程。简述cmOS集成电路制造的过程中需要重复进行的工艺步骤。

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第4题

芯片制造工艺衡量的指标单位是（）。

A.位长宽度

B.主频单位

C.集成电路数

D.纳米

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第5题

目前世界各国多半导体芯片的保护主要集中在（)。

A.集成电路的布图设计

B.集成电路的构形

C.集成电路的制造工艺

D.集成电路的外观技术

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第6题

按集成工艺，集成电路主要有（）和CMOS集成。

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第7题

滑轮按制造工艺分为铸造和锻造两种。（)

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第8题

农机修理技术规程主要有3种：工艺规程、操作规程和（)

A.试验规程

B.安全技术规程

C.设计规程

D.制造规程

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第9题

我国目前主要有两种熔模铸造制壳工艺，即()和()涂料。

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第10题

太阳能电池种类主要有哪两种类型？

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第11题

为什么说半导体材料在集成电路的制造中起着根本件的作用?

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