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[单选题]

气孔是在焊接熔池的()过程产生的。

A.一次结晶

B.二次结晶

C.局部重结晶

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第2题
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第3题
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第5题
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第6题
钢及铜及其合金焊接时的主要问题是在焊缝及溶合区易产生()。

A.裂纹

B.气孔

C.夹渣

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在焊接过程中,被焊工件由于受热不均匀而产生不均匀的热膨胀,就会导致焊件产生()。A.裂纹B.气孔C

在焊接过程中,被焊工件由于受热不均匀而产生不均匀的热膨胀,就会导致焊件产生()。

A.裂纹

B.气孔

C.变形

D.咬边

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第8题
钛及钛合金焊接时,在焊缝中简单产生气孔和裂纹。()
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第9题
在焊接板件时,若焊接电流过大,很容易产生()现象。

A.焊瘤

B.夹渣

C.咬边

D.气孔

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第10题
在T形接头焊接过程中,焊接电流过小时会产生未焊透、气孔及()等缺陷。

A.焊瘤

B.咬边

C.烧穿

D.夹渣

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第11题
CO2气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是为了防止产生气孔。()
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