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题目内容 (请给出正确答案)
[多选题]

下列描述正确的是()。

A.芯片测试工艺随件单是伴随待检芯片从出库到测试分选完毕再入库的重要凭证

B.芯片测试工艺随件单详细记录了产品信息,测试条件,测试记录以及每一步骤的责任人

C.在芯片测试工艺随件单上记录详细的信息是为了当中间某一环节出现问题时,能够及时找对应的测试记录以及测试员

D.芯片测试工艺随件单由仓库统一整理填写

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第1题
下列对平移式上料描述不正确的是()。

A.对于空料盘的转移需要用吸盘进行吸取并放置在空料盘区。同时,新的待测料盘从上料区输送到待测区指定位置

B.合格芯片由红色透明料管进行收料,而不合格芯片则由白色透明料管进行收料

C.为了确保芯片测试的合格率,在放置时需要注意芯片的方向

D.吸嘴从料盘上真空吸取芯片,然后转移至“中转站”,等待芯片传输装置移动到“中转站”接收芯片并将芯片转移至测试区

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第2题
对麒麟820描述错误的是()

A.5G SOC集成芯片

B.7nm工艺

C.支持NSA,SA双模

D.非集成芯片

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第3题
关于Reno3 5G芯片描述错误的是()

A.支持SANSA双模5G

B.7nm制程工艺

C.天玑1000L

D.外挂5G芯片

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第4题
关于麒麟985 5G SoC描述错误的是()

A.该芯片性能与骁龙855不相上下

B.该芯片采用7nm工艺

C.该芯片GPU架构为G77

D.该芯片架构升级到了A77

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第5题
下列对GT2待机描述正确的是()

A.可以连续使用2周

B.10小时蓝牙通话

C.智能切换芯片模式

D.麒麟S1芯片

E.42mm续航15天

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第6题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第7题
集成电路封装中,经常会用到金属凸点的制作工艺,如倒装芯片封装、微小模塑封封装等,试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能(包括了多金属层的制作以及凸点的制作)。
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第8题
74HC595移位寄存器芯片的工作原理,下列选项中,描述正确的是?()

A.并入并出

B.并入串出

C.串入串出

D.串入并出

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第9题
关于华为Q2S子母路由器的芯片性能,以下说法正确的是()。

A.凌霄双核芯片,双核智能调度

B.凌霄单核芯片,上网速度超快

C.麒麟990芯片,7nmEUV工艺

D.麒麟985芯片,集成5G通信基带

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第10题
关于8255A-5芯片,下列各种描述中,正确的是()。

A.A组端口可工作于全部三种工作方式,B组端口能工作于除双向总线I/0方式之外的其它两种方式

B.8255A-5芯片在工作时,必须将A、B两组设置为相同的工作方式

C.8255A-5有三个端口,每个端口均可工作于三种工作方式

D.均不对

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