如果结果不匹配，请 
更多“包材拼接温度不上的原因有().”相关的问题
第4题
当网络中配置路由协议,使用命令查看bgp路由表能够看到一条路由条目,但是在路由器的全局路由表中却查找不到BGP路由可能的原因有（)
A.在BGP路由器上使用了 bgp-rib-anly
B.该BGP路由的AS-PATH中包含了自己的AS ID
C.在全局路由表中有其他优先级更高的路由条目
D.该BGP路由下一跳不可达
第7题
()是将母材接头加热到熔化温度以上，使它们在液态下相互熔合，从而冷却凝固在一起的焊接方法。
（)是将母材接头加热到熔化温度以上，使它们在液态下相互熔合，从而冷却凝固在一起的焊接方法。
点击查看答案
第9题
下列是裱糊面接缝、包角、花饰不垂直产生原因的有()
下列是裱糊面接缝、包角、花饰不垂直产生原因的有（)
点击查看答案
A.第一张壁纸墙布边就未垂直，因误差积累，后续裱糊偏差更加严重
B.基体或基层阴阳角本身垂直度偏差大，壁纸、墙布裱糊后不垂直，并影响接缝和花饰的不垂直
C.壁纸、墙布本身质量有缺陷，花饰本身不与纸边平行，施工时未及时发现并进行处理
D.壁纸、墙布质量不良
第10题
不是阴燃的条件是（)。A.空气不流通B.加热温度较低C.可燃物含水分较多D.与氧化剂接触
不是阴燃的条件是()。
A.空气不流通
B.加热温度较低
C.可燃物含水分较多
D.与氧化剂接触
