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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

5G工业模组指包括5G芯片、射频前端单元,以及芯片所需要外围电路等组成的通信模块,集成于()之中,完成无线通信功能。

A.终端

B.芯片

C.模组

D.MCU

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第1题
5G数字化室分共三级架构:基带单元、射频单元、覆盖单元。()
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第2题
集团发布(),与合作伙伴共同挖掘需求、创新5G模组与5G终端、交付项目

A.扬帆计划

B.星辰计划

C.燎原计划

D.春雷计划

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第3题
不具备5G通讯模组的终端,暂时解决方案为,终端和基站直接通过()桥接

A.WIFI路由器

B.无线交换机

C.CPE

D.有线直连

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第4题
中国移动5G+工业互联网能力体系包括()。
A.1类工业网关

B.1张5G专网

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第5题
新型基础设施建设(简称:新基建),主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、()七大领域。

A.工业大数据

B.工业制造

C.标识解析

D.工业互联网

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第6题
从标准、芯片和体验的角度看,毫米波是5G的最佳选择。()
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第7题
()芯片是世界首款商用单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem。

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第8题
目前下面哪家公司目前还没有正式推出5G商用芯片()

A.高通

B.海思

C.联发科

D.小米

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第9题
以下哪款芯片是世界首款商用单芯片多模(2G/3G/4G/5G)的5GModem()?

A.Balong5000

B.X50/X55

C.XMM-8160

D.Exynos5110

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第10题
现阶段已明确不再研发5G终端基带芯片的是以下哪一家公司()?

A.英特尔

B.三星

C.华为

D.高通

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第11题
物联网前端设备能力有限,采集数据无法本地处理,将需要5G的()能力

A.高带宽

B.低时延

C.高接入密度

D.高移动性

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