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关于焊材管理,以下说法正确的是()。
A.焊材验收报告检验项目缺项不影响该焊材使用
B.焊材烘干、发放和回收应记录完整,帐物相符
C.焊材库温湿度控制不规范不影响焊材使用
D.保温箱、烘干箱和保温桶使用不规范不影响焊材使用
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B、焊材烘干、发放和回收应记录完整,帐物相符
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A.焊材验收报告检验项目缺项不影响该焊材使用
B.焊材烘干、发放和回收应记录完整,帐物相符
C.焊材库温湿度控制不规范不影响焊材使用
D.保温箱、烘干箱和保温桶使用不规范不影响焊材使用
B、焊材烘干、发放和回收应记录完整,帐物相符
A.与母材焊接的工卡具的材质宜与母材相同或同一类别号
B.用自动埋弧焊接钢管和设备及附件时,厚度在6mm以下带坡的接,焊接层数不得少于两层
C.多层焊接时每层焊缝厚度一般为焊条直径的0.8~1.2倍,各层引弧点和熄弧点均应处于同一位置
D.焊接金属结构架时应先从最长的焊缝开始
E.双面焊接时,正面焊完后,焊接背面时,应将表面熔渣铲除并再焊接
A.BIM技术在绿色施工中的应用主要体现在节地、节水、节材、节能及节约资金等方面
B.管线综合是属于BIM技术在绿色施工中的节地应用
C.复杂工程预加工预拼装是属于BIM技术在绿色施工中的节材应用
D.利用BIM技术可以对施工场地废弃物的排放、放置进行模拟,以达到减排的目的
E.BIM在施工节能中的主要应用内容有场地分析、土方量计算、施工用地管理及空间管理等
A.两焊口之间的焊线偏离其理想线形多于该线直径15倍者为缺陷
B.焊线“S”形线摆超出正负2倍该直径范围为缺陷
C.焊线“C”形线摆超出3倍该直径范围为缺陷
A.由光激发产生的电子,无法到达导带,与留在价带中的空穴通过库仑力结合在一起,形成一种处于激发状态的新系统
B.新系统中的电子和空穴不能单独移动
C.整个系统呈电中性
D.激子具有和孤立氢原子相同的量子化能级
E.新系统中的电子和空穴可以单独移动
F.通常半导体材料中的激子在室温下就可以观察到
A.接收查验外来物资时,要戴手套
B.因为工作时戴了手套,所以工作结束后不需要手卫生处理
C.口罩应该每4小时更换一次,如果破损或受潮,应及时更换
D.对于冷链食材,应对外表面进行消毒处理