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[判断题]

操作员不明白引线框架的定位方向，可以封装。（）

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第1题

上芯工序框架上机时核对哪些项目？（)

A.封装形式

B.框架规格

C.进料方向

D.三点一线

E.镀银层朝上是否有变形现象

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第2题

造成引线框架变形的潜在原因有（)。

A.引线框架制造或运输过程中产生变形

B.拆封或添加框架时作业员手法不规范，造成框架变形

C.使用传递盒存在变形，引线框架卡料

D.产品传递过程中造成框架变形

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第3题

造成引线框架烘烤变色的原因有（)。

A.环境不良

B.引线框架来料镀层存在异常

C.产品在烘烤时动力中断

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第4题

上芯的三大原材料是什么（)。

A.晶圆

B.芯片

C.粘片胶

D.引线框架

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第5题

Mybatis是一个完全封装JDBC的半自动化ORM框架。（)

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第6题

在引线框架的型号命名中F代表代表环镀，C代表代表条镀。（)

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第7题

操作员加工产品前应认真核对流程卡信息，包括：封装形式，工单号，传递盒号，打叉数，加工数（废品数)，备注栏信息。（)

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第8题

吸嘴选用不当,可能导致引线框架变形。（)

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第9题

以下属于封装直接材料的有（)。

A.框架

B.粘片胶

C.金丝

D.剪刀

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第10题

下面那个框架与SSOP24L封装形式框架相近，容易造成用错框架（)。

A.SOP008

B.SOP018

C.SOP020

D.SOP014

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