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简述集成电路狭义封装的流程。

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第1题

简述集成电路狭义封装的流程。

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第2题

集成电路封装的目的是机械化学保护。（)

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第3题

集成电路封装的层次分为四级分别为（）、电路卡工艺（）、主电路板（）、完整电子产品）。

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第4题

集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为()、()和()。

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第5题

华天集团是国内著名的集成电路封装企业。（)

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第6题

华天集团已成为我国中西部地区规模最大的集成电路封装测试企业。（)

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第7题

集成电路平面封装采用（)、（)、（)等形式.

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第8题

详细描述狭义芯片封装的工艺流程及其每一步所实现的作用。

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第9题

集成电路封装中，经常会用到金属凸点的制作工艺，如倒装芯片封装、微小模塑封封装等，试描述金属凸点的工艺流程及其所实现的功能（包括了多金属层的制作以及凸点的制作）。

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第10题

《生产过程异常反馈作业指导书》中规定：异常通知客户确认的异常反馈时机是什么（)。

A.内部出现质量异常，追溯已发货产品也可能存在此质量问题时

B.产品外观品质达不到集成电路质量标准，但不影响产品使用及可靠性，品管主管判断需向客户反馈时

C.因为封装过程出现异常，产品有报废，成品率达不到客户要求时

D.客户有特殊要求需做反馈的情况

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第11题

投标文件的编制流程包括四个步骤，即：（）。

A.准备

B.撰写

C.校验

D.印刷装订

E.封装

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