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[填空题]

芯片的表面组装过程中,焊料的涂覆方法有()三种。

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第1题
用毛刷、排笔等工具在基层表面进行人工涂覆的方法称为()。

A.刷涂

B.滚涂

C.喷涂

D.弹涂

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第2题
下列哪个方法不属于铝合金的表面保护方法()。

A.表面包覆纯铝

B.表面氧化膜

C.涂阿洛丁

D.进行镀镉处理

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第3题

常用的覆膜方法有()覆膜。

A.PP膜

B.PET膜

C.预涂膜

D.塑料薄膜

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第4题
利用控制温度保鲜鸡蛋的方法有()

A.冷库保管法

B.石灰水保管法

C.泡花碱保管法

D.蛋壳涂覆法

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第5题
铝合金的表面保护包括:()。

A.表面包覆纯铝

B.表面氧化膜

C.涂阿洛丁

D.以上都是

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第6题
油漆覆涂或底材涂装前其表面氯离子含量不应≥()mg/㎡。
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第7题
搪瓷材料是在金属基材上涂覆(),经()烧成,使二者熔合成为一种新型()、耐高温、耐磨、绝缘、表面光滑清洁的功能性复合材料.
搪瓷材料是在金属基材上涂覆(),经()烧成,使二者熔合成为一种新型()、耐高温、耐磨、绝缘、表面光滑清洁的功能性复合材料.

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第8题
LOM工艺对原型进行表面涂覆处理可以提高强度和改进抗湿性。()
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第9题
下列关于设备表面处理要求的说法错误的是()。

A.处理后的基体表面不宜含有氯离子等附着物

B.处理合格的工件,在运输和保管期间应保持干燥和洁净

C.再度污染或锈蚀时,基体表面应重新进行处理

D.基体表面处理后,应立刻涂覆

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第10题
()常用的表面装饰工艺方法有刷涂、喷涂、浸涂、胶涂等。

A.木制玩具

B.毛绒玩具

C.电动玩具

D.泥塑玩具

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第11题

()覆膜是在操作时现涂黏合剂,烘干后热压而得成品,工艺比较复杂,并且在操作过程中使用的原材料具有强挥发性,严重威胁操作工人及使用人员的健康。

A.上光

B.烫金

C.预涂膜

D.干式

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