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第1题
在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是()，此法适用于35W以下的小功率电烙铁。
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第2题
印制电路板设计系统主要用于（),产生最终的PCB文件
A.原理图的设计
B.元器件封装的设计
C.元器件符号的设计
D.印制电路板的设计
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第3题
印制电路板包括：（）、（）、（）、软性印制板。
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第4题
印制电路板组装焊接可采用30~50W电烙铁（)
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第6题
印制电路板（)又称印制线路板是指在绝缘基板上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。
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第7题
备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。（）
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第8题
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定，常在()范围内选择。
A.0.22～2.0
B.0.60～2.2
C.1.22～2.5
D.1.62～2.8
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第9题
需要运回厂家或维护中心的待修印制电路板组件，无须先装入防静电屏蔽袋就能运送。（）
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第10题
印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。
A.0.1~0.5
B.0.6~1.0
C.1.1~1.5
D.1.6~2.0
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第11题
电子设备组装技术分为若干等级，0级指（）。
A.芯片本身
B.单芯片的组装
C.多芯片的组装
D.将部件组装成印制电路板
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