首页 > 建筑工程类考试
题目内容 (请给出正确答案)
[主观题]

CSP(ChipSizePackage)封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么?试对其进行简要的描述。

查看答案
答案
收藏
如果结果不匹配,请 联系老师 获取答案
您可能会需要:
您的账号:,可能还需要:
您的账号:
发送账号密码至手机
发送
安装优题宝APP,拍照搜题省时又省心!
更多“CSP(ChipSizePackage)封装的几种实现形式与…”相关的问题
第1题
CSP(ChipSizePackage)封装的几种实现形式与其制造工艺流程是什么?试对其进行简要的描述。
点击查看答案
第2题
联通沃云要做合格的CMSP和优秀的CSP。()
点击查看答案
第3题
X-RAY下焊点检查标准:CSP/BGA封装气泡≤25%,其他元件封装气泡≤()。

A.20%

B.25%

C.30%

D.35%

点击查看答案
第4题
下面四个选项哪些属于HTML5对安全的改进?()

A.iframe沙箱

B.CSP内容安全策略

C.XSS过滤器

D.HTML5安全规范

点击查看答案
第5题
五钻CSP合作伙伴续约率处于10%-20% 之间,华为给予单签维保销售激励。()
点击查看答案
第6题
以下关于IVS3800的说法错误的是?()

A.管理节点指包含CSP OM容器的服务器

B.业务节点指未包含CSP OM容器的服务器

C.管理节点只支持集群部署,不支持单机部署

D.支持只部署管理节点,不部署业务节点

点击查看答案
第7题
当CSP界面出现“服务中心和服务通信故障”告警时,在HoLoSens iCLient上将无法观看摄像机的录像回放。()
点击查看答案
第8题
在安装IVS应用的过程中,需要用到以下哪些材料?()

A.Json文件

B.CSP安装镜像包

C.ⅣVS3000应用软件包

D.流程文件

点击查看答案
第9题
目前,数海掌讯等CSP可以向各行业客户提供用户手机号码,并实现5G消息的精准化推送。 ()
点击查看答案
第10题
现场BPO员工进行加料操作,须按照SOP进行操作,由现场CSP对BPO员工进行培训,并将培训记录上传SOP网站()
点击查看答案
第11题
主要适用于轧制生产热轧工序的工业加热炉为()。

A.步进式加热炉

B.CSP辊底式隧道炉

C.全氢罩式炉

D.连续退火炉

点击查看答案
退出 登录/注册
发送账号至手机
密码将被重置
获取验证码
发送
温馨提示
该问题答案仅针对搜题卡用户开放,请点击购买搜题卡。
马上购买搜题卡
我已购买搜题卡, 登录账号 继续查看答案
重置密码
确认修改